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掌上紙引未來
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在包裝印刷的應(yīng)用行業(yè)中，激光切割機一般由激光頭、移動定位系統(tǒng)和軟件組成。定位系統(tǒng)移動工作臺或激光頭，使切割材料在系統(tǒng)驅(qū)動頭下高速移動。激光頭由光源部分和切割頭組成。光源部分產(chǎn)生具有短波長的聚焦激光束。激光束穿過切割頭并垂直聚焦在切割材料的表面，加熱、熔化和蒸發(fā)切割材料以形成狹縫，閉合的狹縫形成焊盤開口。軟件用于接收和處理數(shù)據(jù)，控制和驅(qū)動激光頭和移動系統(tǒng)。
與蝕刻法和電鑄法相比，激光法具有以下特點：
（1）精度高，保證了模板上漏孔的位置精度和尺寸精度。激光機本身精度非常高，X、Y軸精度可以達到3微米（國內(nèi)光繪機最高清晰度為15微米）；
重復(fù)精度高達1微米，并且由于數(shù)據(jù)采集自計算機設(shè)計文檔，直接由計算機驅(qū)動，進一步降低了光繪和圖形傳遞過程中出現(xiàn)偏差的可能性，尤其是大規(guī)模PCB的優(yōu)勢更加突出。
（2）加工周期短，每小時可切割8000個焊盤，最多可切割25000個圓孔。數(shù)據(jù)的處理和加工可以一氣呵成，建立一個模板為宜。由于采用數(shù)據(jù)驅(qū)動的設(shè)備進行直接加工，減少了從設(shè)計到制造的過程，可以對市場做出快速反應(yīng)；
（3）電腦控制，質(zhì)量一致性好，質(zhì)量控制無需復(fù)雜的化學配方和工藝參數(shù)。模板底座應(yīng)無廢品。同時，激光法模版印刷的缺陷率低，適合大批量、自動化的SMT生產(chǎn)。
（4）孔壁光滑，粗糙度小于3μm，利用光束聚焦特性可以使孔的頂部變小，底部變大，具有一定的錐度，便于錫膏的釋放，錫膏的體積和形狀可控；
（5）不需要化學溶液，不需要化學處理，不污染環(huán)境；
（6）更精細，分辨率0.625μm，光束直徑40μm m，可以制作寬度小于100μm的焊盤和直徑為50μm的孔，滿足精細間距的要求。
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