1.什么是薄膜內應力，生長應力，熱應力？生長應力，熱應力產生的原因？

 

內應力：在無外力的作用下，存在于薄膜的任意斷面上，由斷面的一側作用于斷面的另一側的單位面積的力。

 

熱應力：指在變溫情況下，由于受約束的薄膜的熱脹冷縮效應而引起的薄膜內應力

 

生長應力：是指由于薄膜結構的非平衡性所導致的薄膜內應力，也稱本征應力。

 

2.薄膜生長方式的三種模式：（1）島狀生長模式（2）層狀生長（3）島狀層狀生長

 

3.薄膜和襯底間的界面形態

 

（1）平界面，在這類界面上，物質從一種類型突變為另一種類型，界面兩側的原子間距為0.1-0.5nm。

 

（2）形成化合物的界面。在界面兩側原子間作用力較強時，界面之間將發生化學反應并生成化合物。

 

（3）合金的擴散界面。在界面兩側元素間相互擴散，溶解形成合金的情況下，界面成分將呈現出梯度變化(4)機械咬合面。在界面粗糙程度較大，界面元素并不發生明顯擴散的情況下，界面兩側的物質以其凹凸不平的表面相互咬合。

 

4.薄膜厚度的測試方法主要有哪些？

 

等厚干涉法（FET），等色干涉法（FECO）等角度干涉法（VAMFO）等角反射干涉法（CARIS）橢偏儀法，表面粗糙度儀法，稱重法，石英晶體振蕩器法。舉例：橢偏儀法（利用的是物質界面對于不同偏振態光具有不一樣的反射，折射能力的特性，通過測量出薄膜對于不同偏振光分量的反射系數之比求出薄膜的厚度。）

 

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